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關(guān)于鋰電池保護(hù)板的原理知識(shí)介紹

來(lái)源:寶鄂實(shí)業(yè)    2019-08-02 13:26    點(diǎn)擊量:
鋰電池保護(hù)板原理非常簡(jiǎn)單,電子元器件也是沒(méi)幾個(gè),比較適合初學(xué)者下面介紹下第一章保護(hù)板的構(gòu)成和主要作用主要介紹鋰電池保護(hù)板的構(gòu)成,電池保護(hù)板的主要作用,工作原理。以及生產(chǎn)的單節(jié)鋰電池保護(hù)線(xiàn)路的應(yīng)用范圍,電性能參數(shù),主要材料,尺寸規(guī)格,等項(xiàng)目的相關(guān)內(nèi)容。本規(guī)格書(shū)所描述的所有項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)可作為品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及依據(jù)。2產(chǎn)品應(yīng)用范圍(1)液態(tài)鋰離子可充電電池;(2)聚合物鋰離子可充電電池。一、保護(hù)板的構(gòu)成鋰電池(可充型)之所以需要保護(hù),是由它本身特性決定的。由于鋰電池本身的材料決定了它不能被過(guò)充、過(guò)放、過(guò)流、短路及超高溫充放電,因此鋰電池鋰電組件總會(huì)跟著一塊精致的保護(hù)板和一片電流保險(xiǎn)器出現(xiàn)。鋰電池的保護(hù)功能通常由保護(hù)電路板和PT協(xié)同完成,保護(hù)板是由電子電路組成,在-40℃至+85℃的環(huán)境下時(shí)刻準(zhǔn)確的監(jiān)視電芯的電壓和充放回路的電流,即時(shí)控制電流回路的通斷;PTC在高溫環(huán)境下防止電池發(fā)生惡劣的損壞。
 
  保護(hù)板通常包括控制IC、MOS開(kāi)關(guān)、電阻、電容及輔助器件NTC、ID存儲(chǔ)器等。其中控制IC,在一切正常的情況下控制MOS開(kāi)關(guān)導(dǎo)通,使電芯與外電路溝通,而當(dāng)電芯電壓或回路電流超過(guò)規(guī)定值時(shí),它立刻(數(shù)十毫秒)控制MOS開(kāi)關(guān)關(guān)斷,保護(hù)電芯的安全。NTC是Negativetemperaturecoefficient的縮寫(xiě),意即負(fù)溫度系數(shù),在環(huán)境溫度升高時(shí),其阻值降低,使用電設(shè)備或充電設(shè)備及時(shí)反應(yīng)、控制內(nèi)部中斷而停止充放電。ID存儲(chǔ)器常為單線(xiàn)接口存儲(chǔ)器,ID是Identification的縮寫(xiě)即身份識(shí)別的意思,存儲(chǔ)電池種類(lèi)、生產(chǎn)日期等信息。可起到產(chǎn)品的可追溯和應(yīng)用的限制
 
  二、保護(hù)板的主要作用一般要求在-25℃~85℃時(shí)Control(IC)檢測(cè)控制電芯電壓與充放電回路的工作電流、電壓,在一切正常情況下C-MOS開(kāi)關(guān)管導(dǎo)通,使電芯與保護(hù)電路板處于正常工作狀態(tài),而當(dāng)電芯電壓或回路中的工作電流超過(guò)控制IC中比較電路預(yù)設(shè)值時(shí),在15~30ms內(nèi)(不同控制IC與C-MOS有不同的響應(yīng)時(shí)間),將CMOS關(guān)斷,即關(guān)閉電芯放電或充電回路,以保證使用者與電芯的安全。第二章保護(hù)板的工作原理保護(hù)板的工作原理圖:如圖中,IC由電芯供電,電壓在2v-5v均能保證可靠工作。1、過(guò)充保護(hù)及過(guò)充保護(hù)恢復(fù)當(dāng)電池被充電使電壓超過(guò)設(shè)定值VC(4.25-4.35V,具體過(guò)充保護(hù)電壓取決于IC)后,VD1翻轉(zhuǎn)使Cout變?yōu)榈碗娖?,T1截止,充電停止.當(dāng)電池電壓回落至VCR(3.8-4.1V,具體過(guò)充保護(hù)恢復(fù)電壓取決于IC)時(shí),Cout變?yōu)楦唠娖剑琓1導(dǎo)通充電繼續(xù),VCR必須小于VC一個(gè)定值,以防止頻繁跳變。2、過(guò)放保護(hù)及過(guò)放保護(hù)恢復(fù)當(dāng)電池電壓因放電而降低至設(shè)定值VD(2.3-2.5V,具體過(guò)充保護(hù)電壓取決于IC)時(shí),VD2翻轉(zhuǎn),以短時(shí)間延時(shí)后,使Dout變?yōu)榈碗娖?,T2截止,放電停止,當(dāng)電池被置于充電時(shí),內(nèi)部或門(mén)被翻轉(zhuǎn)而使T2再次導(dǎo)通為下次放電作好準(zhǔn)備。3、過(guò)流、短路保護(hù)當(dāng)電路充放回路電流超過(guò)設(shè)定值或被短路時(shí),短路檢測(cè)電路動(dòng)作,使MOS管關(guān)斷,電流截止。第三章保護(hù)板主要零件的功能介紹
 
  R1:基準(zhǔn)供電電阻;與IC內(nèi)部電阻構(gòu)成分壓電路,控制內(nèi)部過(guò)充、過(guò)放電壓比較器的電平翻轉(zhuǎn);一般在阻值為330Ω、470Ω比較多;當(dāng)封裝形式(即用標(biāo)準(zhǔn)元件的長(zhǎng)和寬來(lái)表示元件大小,如0402封裝標(biāo)識(shí)此元件的長(zhǎng)和寬分別為1.0mm和0.5mm)較大時(shí),會(huì)用數(shù)字標(biāo)識(shí)其阻值,如貼片電阻上數(shù)字標(biāo)識(shí)473,即表示其阻值為47000Ω即47KΩ(第三位數(shù)表示在前兩位后面加0的位數(shù))。R2:過(guò)流、短路檢測(cè)電阻;通過(guò)檢測(cè)VM端電壓控制保護(hù)板的電流,焊接不良、損壞會(huì)造成電池過(guò)流、短路無(wú)保護(hù),一般阻值為1KΩ、2KΩ較多。R3:ID識(shí)別電阻或NTC電阻(前面有介紹)或兩者都有??偨Y(jié):電阻在保護(hù)板中為黑色貼片,用萬(wàn)用表可測(cè)其阻值,當(dāng)封裝較大時(shí)其阻值會(huì)用數(shù)字表示,表示方法如上所述,當(dāng)然電阻阻值一般都有偏差,每個(gè)電阻都有精度規(guī)格,如10KΩ電阻規(guī)格為+/-5%精度則其阻值為9.5KΩ-10.5KΩ范圍內(nèi)都為合格。C1、C2:由于電容兩端電壓不能突變,起瞬間穩(wěn)壓和濾波作用??偨Y(jié):電容在保護(hù)板中為黃色貼片,封裝形式0402較多,也有少數(shù)0603封裝(1.6mm長(zhǎng),0.8mm寬);用萬(wàn)用表檢測(cè)其阻值一般為無(wú)窮大或MΩ級(jí)別;電容漏電會(huì)產(chǎn)生自耗電大,短路無(wú)自恢復(fù)現(xiàn)象。FUSE:普通FUSE或PTC(PositiveTemperatureCoefficient的縮寫(xiě),意思是正溫度系數(shù));防止不安全大電流和高溫放電的發(fā)生,其中PTC有自恢復(fù)功能。總結(jié):FUSE在保護(hù)板中一般為白色貼片,LITTE公司提供FUSE會(huì)在FUSE上標(biāo)識(shí)字符D-T,字符表示意思為FUSE能承受的額定電流,如表示D額定電流為0.25A,S為4A,T為5A等;現(xiàn)我司所有較多為額定電流為5A的FUSE,即在本體上標(biāo)識(shí)字符’T’。U1:控制IC;保護(hù)板所有功能都是IC通過(guò)監(jiān)視連接在VDD-VSS間的電壓差及VM-VSS間的電壓差而控制C-MOS執(zhí)行開(kāi)關(guān)動(dòng)作來(lái)實(shí)現(xiàn)的。Cout:過(guò)充控制端;通過(guò)MOS管T2柵極電壓控制MOS管的開(kāi)關(guān)。Dout:過(guò)放、過(guò)流、短路控制端;通過(guò)MOS管T1柵極電壓控制MOS管的開(kāi)關(guān)。VM:過(guò)流、短路保護(hù)電壓檢測(cè)端;通過(guò)檢測(cè)VM端的電壓實(shí)現(xiàn)電路的過(guò)流、短路保護(hù)(U(VM)=I*R(MOSFET))??偨Y(jié):IC在保護(hù)板中一般為6個(gè)管腳的封裝形式,其區(qū)別管腳的方法為:在封裝體上標(biāo)識(shí)黑點(diǎn)的附近為第1管腳,然后逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)分別為第2、3、4、5、6管腳;如封裝體上無(wú)黑點(diǎn)標(biāo)識(shí),則正看封裝體上字符左下為第1管腳,其余管腳逆時(shí)針類(lèi)推)C-MOS:場(chǎng)效應(yīng)開(kāi)關(guān)管;保護(hù)功能的實(shí)現(xiàn)者;連焊、虛焊、假焊、擊穿時(shí)會(huì)造成電池?zé)o保護(hù)、無(wú)顯示、輸出電壓低等不良現(xiàn)象??偨Y(jié):CMOS在保護(hù)板中一般為8個(gè)管腳的封裝形式,它時(shí)由兩個(gè)MOS管構(gòu)成,相當(dāng)于兩個(gè)開(kāi)關(guān),分別控制過(guò)充保護(hù)和過(guò)放、過(guò)流、短路保護(hù);其管腳區(qū)分方法和IC一樣。在保護(hù)板正常情況下,Vdd為高電平,Vss、VM為低電平,Dout、Cout為高電平;當(dāng)Vdd、Vss、VM任何一項(xiàng)參數(shù)變換時(shí),Dout或Cout的電平將發(fā)生變化,此時(shí)MOSFET執(zhí)行相應(yīng)的動(dòng)作(開(kāi)、關(guān)電路),從而實(shí)現(xiàn)電路的保護(hù)和恢復(fù)功能。第四章保護(hù)板主要性能測(cè)試方法1.NTC電阻測(cè)試:用萬(wàn)用表直接測(cè)量NTC電阻值,再與《溫度變化與NTC阻值對(duì)照指導(dǎo)》對(duì)比。2.識(shí)別電阻測(cè)試:用萬(wàn)用表直接測(cè)量識(shí)別電阻值,再與《保護(hù)板重要項(xiàng)目管理表》對(duì)比。3.自耗電測(cè)試:調(diào)恒流源為3.7V/500mA;萬(wàn)用表設(shè)置為uA檔,表筆插入uA接孔,然后與恒流源串聯(lián)起來(lái)接保護(hù)板B+、B-如下圖所示:此時(shí)萬(wàn)用表的讀數(shù)即為保護(hù)板的自耗電,如無(wú)讀數(shù)用鑷子或錫線(xiàn)短接B-、P-,激活電路。4.短路保護(hù)測(cè)試:電芯接到保護(hù)板B+、B-上,用鑷子或錫線(xiàn)短接B-、P-,再短接P+、P-;短路后用萬(wàn)用表測(cè)保護(hù)板開(kāi)路電壓(如下圖所示);反復(fù)短接3-5次,此時(shí)萬(wàn)用表讀數(shù)應(yīng)與電芯一致,保護(hù)板應(yīng)無(wú)冒煙、爆裂等現(xiàn)象。
 
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