近幾年來(lái)，業(yè)界出現(xiàn)了將幾個(gè)芯片封裝在一起以提高集成度、縮小最后方案面積的趨勢(shì)。鋰電池保護(hù)市場(chǎng)也不例外。兩種鋰電池保護(hù)方案A及B看起來(lái)是將兩個(gè)芯片集成于一個(gè)芯片中，但實(shí)際上其封裝內(nèi)部控制器IC及開(kāi)關(guān)管芯片仍是分開(kāi)的，來(lái)自不同的廠商，該方案僅僅是將二者合封在一起，俗稱“二芯合一”。

 

　　XB430X系列芯片集成度非常高，不僅將傳統(tǒng)的控制IC和開(kāi)關(guān)管集成，而且將原理圖1中R1、R2也集成到同一芯片。集成后的芯片非常小，最小的可以采用市面上通用的SOT23-5L封裝。該芯片系列開(kāi)關(guān)管內(nèi)阻極低，最小內(nèi)阻可達(dá)40mΩ以下，與市面上最好的開(kāi)關(guān)管內(nèi)阻相當(dāng)。當(dāng)采用最小封裝SOT23-5L時(shí)，持續(xù)充電和放電電流可達(dá)2.5安培，而不會(huì)有散熱問(wèn)題。若持續(xù)充放電電流大于2.5A，建議使用XB430X系列中的SOP8封裝產(chǎn)品。

 

　　XB430X具有傳統(tǒng)保護(hù)方案中的所有保護(hù)功能：過(guò)充保護(hù)、過(guò)放保護(hù)、過(guò)流保護(hù)和短路保護(hù)。不僅如此，由于控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，控制IC可隨時(shí)檢測(cè)開(kāi)關(guān)管芯片溫度。當(dāng)電池因長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下使用，或充放電時(shí)電流超過(guò)正常充放電電流，卻又沒(méi)有達(dá)到過(guò)流保護(hù)閾值等原因而致使芯片溫度過(guò)高時(shí)，會(huì)啟動(dòng)過(guò)溫保護(hù)功能，以保護(hù)芯片及電池。另外，內(nèi)置開(kāi)關(guān)管帶有ESD保護(hù)功能，可大幅提高保護(hù)板和電池在加工過(guò)程中的良率。

 

　　XB430X內(nèi)部控制IC及開(kāi)關(guān)管來(lái)自于同一個(gè)生產(chǎn)工藝，同一個(gè)廠商，封裝選用最成熟通用的封裝形式，因而一致性能比傳統(tǒng)方案、“二芯合一”方案、正極保護(hù)方案都要高很多。

 

　　采用XB4301系列芯片，完成最終電池保護(hù)方案只需兩個(gè)元器件，與傳統(tǒng)方案的5個(gè)元器件相比，每臺(tái)貼片機(jī)的產(chǎn)能和效率可以提高到原來(lái)的2.5倍。與傳統(tǒng)的方案相比，鋰電池保護(hù)板廠商不僅不要購(gòu)買電阻及開(kāi)關(guān)管芯片，精簡(jiǎn)了資源鏈，而且在制作保護(hù)板時(shí)減少兩個(gè)電阻的焊盤以及開(kāi)關(guān)管的8個(gè)焊點(diǎn)，從而大大降低了保護(hù)板的制作成本。