鋰電池保護(hù)解決方案主要有哪些呢？
來源：寶鄂實(shí)業(yè)
2020-02-03 09:44
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近幾年來，業(yè)界出現(xiàn)了將幾個(gè)芯片封裝在一起以提高集成度、縮小最后方案面積的趨勢(shì)。鋰電池保護(hù)市場也不例外。兩種鋰電池保護(hù)方案A及B看起來是將兩個(gè)芯片集成于一個(gè)芯片中，但實(shí)際上其封裝內(nèi)部控制器IC及開關(guān)管芯片仍是分開的，來自不同的廠商，該方案僅僅是將二者合封在一起，俗稱“二芯合一”。
XB430X系列芯片集成度非常高，不僅將傳統(tǒng)的控制IC和開關(guān)管集成，而且將原理圖1中R1、R2也集成到同一芯片。集成后的芯片非常小，最小的可以采用市面上通用的SOT23-5L封裝。該芯片系列開關(guān)管內(nèi)阻極低，最小內(nèi)阻可達(dá)40mΩ以下，與市面上最好的開關(guān)管內(nèi)阻相當(dāng)。當(dāng)采用最小封裝SOT23-5L時(shí)，持續(xù)充電和放電電流可達(dá)2.5安培，而不會(huì)有散熱問題。若持續(xù)充放電電流大于2.5A，建議使用XB430X系列中的SOP8封裝產(chǎn)品。
XB430X具有傳統(tǒng)保護(hù)方案中的所有保護(hù)功能：過充保護(hù)、過放保護(hù)、過流保護(hù)和短路保護(hù)。不僅如此，由于控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片，控制IC可隨時(shí)檢測開關(guān)管芯片溫度。當(dāng)電池因長期在高溫環(huán)境下使用，或充放電時(shí)電流超過正常充放電電流，卻又沒有達(dá)到過流保護(hù)閾值等原因而致使芯片溫度過高時(shí)，會(huì)啟動(dòng)過溫保護(hù)功能，以保護(hù)芯片及電池。另外，內(nèi)置開關(guān)管帶有ESD保護(hù)功能，可大幅提高保護(hù)板和電池在加工過程中的良率。
XB430X內(nèi)部控制IC及開關(guān)管來自于同一個(gè)生產(chǎn)工藝，同一個(gè)廠商，封裝選用最成熟通用的封裝形式，因而一致性能比傳統(tǒng)方案、“二芯合一”方案、正極保護(hù)方案都要高很多。
采用XB4301系列芯片，完成最終電池保護(hù)方案只需兩個(gè)元器件，與傳統(tǒng)方案的5個(gè)元器件相比，每臺(tái)貼片機(jī)的產(chǎn)能和效率可以提高到原來的2.5倍。
