手機(jī)電池膨脹原因分析
來(lái)源：寶鄂實(shí)業(yè)
2021-05-01 16:22
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1.封裝不良，由封裝不良所引起脹氣電池芯的比例已經(jīng)大大地降低。前面已經(jīng)介紹了引起Top sealing Side sealing和Degassing三邊封裝不良的原因，任何一邊封裝不良都會(huì)導(dǎo)致電池芯，表現(xiàn)以Top sealing 和Degassing 居多，Top sealing 主要是Tab位密封不良，Degassing 主要是分層（包括受電解液和凝膠影響導(dǎo)致PP與Al脫離）。封裝不良引起空氣中水分進(jìn)入電池芯內(nèi)部，引起電解液分解產(chǎn)生氣體等。
2.Pocket 表面破損，電池芯在流拉過(guò)程中，受到異常損壞或人為破環(huán)導(dǎo)致Pocket 破損（如針孔）而使水分進(jìn)入電池芯內(nèi)部。
3.角位破損，由于折邊角位鋁的特殊變形，氣袋晃動(dòng)會(huì)扭曲角位導(dǎo)致Al破損（電池芯越大，氣袋越大，越易破損），失去對(duì)水的阻隔作用?？梢栽诮俏患影櫦y膠或熱熔膠緩解。并且在頂封后的各工序禁止拿氣袋移動(dòng)電池芯，更要注意操作方式防止老化板上電芯池的擺動(dòng)。
4.電泡芯內(nèi)部水舍量超標(biāo)，前面我們已經(jīng)介紹過(guò)對(duì)電池芯內(nèi)水含量有一定的要求，一旦水含量超標(biāo)，電解液會(huì)失效在化成或Degassing 后產(chǎn)生氣體。造成電池內(nèi)部水含量超標(biāo)的原因主要有：電解液水含量超標(biāo)，Baking 后裸電芯水含量超標(biāo)，乾燥房濕度超標(biāo)。若懷疑水含量超標(biāo)導(dǎo)致脹氣，可進(jìn)行工序的追溯檢查。
5.化成流程異常，錯(cuò)誤的化成流程會(huì)導(dǎo)致電池芯發(fā)生脹氣。
6.SEI膜不穩(wěn)定，電池芯在容量測(cè)試充放電過(guò)程中發(fā)射功能輕微脹氣。
7.過(guò)充、過(guò)放，由于流程或機(jī)器或保護(hù)板的異常，使電池芯被過(guò)充或過(guò)度放電，電池芯會(huì)發(fā)生嚴(yán)重鼓氣。
8.短路，由于操作失誤導(dǎo)致帶電電芯兩Tab 接觸發(fā)生短路，電池芯會(huì)發(fā)生鼓氣同時(shí)電壓迅速下降，Tab會(huì)被燒黑。
9.內(nèi)部短路，電池芯內(nèi)部陰陽(yáng)極短路導(dǎo)致電芯迅速放電發(fā)熱同時(shí)嚴(yán)重鼓氣。內(nèi)部短路的原因有很多種：設(shè)計(jì)問(wèn)題；隔離膜收縮、掩曲、破損；Bi-cell錯(cuò)位；毛刺刺穿隔離膜；夾具壓力過(guò)大；燙邊機(jī)過(guò)度擠壓等。例如曾經(jīng)由于寬度不足，燙邊機(jī)過(guò)度擠壓電芯實(shí)體導(dǎo)致陰陽(yáng)極短路脹氣。
10.腐蝕，電池芯發(fā)生腐蝕，鋁層被反應(yīng)消耗，失去對(duì)水的阻隔作用，發(fā)生脹氣。
11.真空抽氣異常，系統(tǒng)或機(jī)器的原因?qū)е抡婵斩犬惓egassing 抽氣不徹底；Vacuum Sealing（真空密封）的熱輻射區(qū)過(guò)大，導(dǎo)致Degassing 抽氣刺刀不能有效地刺破Pocket 袋而導(dǎo)致抽氣不乾凈。
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