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電池知識(shí)

鋰電池保護(hù)IC的新功能有哪些?

來源:寶鄂實(shí)業(yè)    2019-10-21 20:52    點(diǎn)擊量:
鋰電池保護(hù)芯片的新功能
除了上述鋰電池保護(hù)IC功能外,以下新功能也值得關(guān)注:
一。充電過流保護(hù)
當(dāng)充電器連接充電時(shí),突然發(fā)生過電流(如充電器損壞),電路立即檢測到過電流。此時(shí)cout由高變低,功率mosfet由開變關(guān),實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能。
v-=i×rds(開)×2
(I為充電電流;VDET4為過流檢測電壓,VDET4為-0.1V)
 
2.過充期間的鎖定模式
一般情況下,保護(hù)芯片在過充保護(hù)中會(huì)經(jīng)過一段延時(shí),然后切斷功率mosfet,達(dá)到保護(hù)的目的。當(dāng)鋰電池電壓降至釋放點(diǎn)(過充延時(shí)電壓)時(shí),鋰電池將恢復(fù),此時(shí),鋰電池將繼續(xù)充電→保護(hù)→放電→充電→放電。這種狀態(tài)的安全問題不會(huì)得到有效解決。鋰電池總是重復(fù)充電、放電、充電和放電的動(dòng)作。功率mosfet的柵極將反復(fù)處于高低壓交替狀態(tài),這可能使mosfet發(fā)熱,降低電池壽命。因此,鎖定模式非常重要。如果鋰保護(hù)電路在檢測過充保護(hù)時(shí)有一個(gè)鎖定模式,mosfet就不會(huì)發(fā)熱,安全性也會(huì)大大提高。
過充保護(hù)后,只要充電器連接到電池組,此時(shí)將進(jìn)入過充鎖定模式。此時(shí),即使鋰電池電壓下降,也不會(huì)再充電。卸下充電器并連接負(fù)載以恢復(fù)充電和放電狀態(tài)。
三。減小保護(hù)電路元件的尺寸
保護(hù)芯片中集成了過充和短路保護(hù)延時(shí)電容器,減小了保護(hù)電路元件的尺寸。
 
一。高精度過充保護(hù)
當(dāng)鋰離子電池處于過充電狀態(tài)時(shí),為了防止因溫度升高而引起的內(nèi)部壓力升高,必須切斷充電狀態(tài)。保護(hù)IC將檢測蓄電池電壓。當(dāng)檢測到過充電時(shí),過充電檢測到的功率mosfet將被切斷并切斷充電。此時(shí)應(yīng)注意過充檢測電壓精度高。當(dāng)電池充滿電時(shí),讓電池充滿電是用戶關(guān)心的問題。同時(shí),也要考慮安全問題。因此,當(dāng)達(dá)到允許電壓時(shí),必須切斷充電狀態(tài)。為了同時(shí)滿足這兩個(gè)條件,需要一個(gè)高精度的探測器。目前,探測器的測量精度為25mv,有待進(jìn)一步提高。
2.降低保護(hù)芯片功耗
 
隨著使用時(shí)間的增加,充電后的鋰離子電池電壓逐漸降低,最終低于標(biāo)準(zhǔn)值,需要充電。如果電池未充電并繼續(xù)使用,可能會(huì)導(dǎo)致電池因過度放電而無法繼續(xù)使用。為了防止過放電,保護(hù)IC必須檢測蓄電池電壓。過放電檢測電壓低于時(shí),必須切斷放電側(cè)功率mosfet,切斷放電。但此時(shí)電池本身仍有自然放電和保護(hù)IC的電流消耗,因此有必要將保護(hù)IC的電流消耗降到最低。
三。過流/短路保護(hù)應(yīng)滿足低檢測電壓和高精度的要求。
因不明原因短路時(shí),必須立即停止放電。過電流檢測是利用功率mosfet的rds(on)作為電感阻抗來監(jiān)測電壓降。如果電壓高于過電流檢測電壓,放電將停止。為了有效地利用功率mosfet的rds(on)在充放電電流中的作用,其阻抗應(yīng)盡可能低。目前,阻抗約為20 mΩ~30 mΩ,過流檢測電壓較低。
四。高壓電阻
電池組與充電器連接時(shí),此時(shí)會(huì)有高壓,因此保護(hù)IC應(yīng)滿足高壓電阻的要求。
5個(gè)。電池功耗低
在保護(hù)狀態(tài)下,靜態(tài)電流消耗必須小于0.1μA。
6.零伏可充電
有些蓄電池可能由于存放時(shí)間過長或異常原因,導(dǎo)致電壓低至0V,因此保護(hù)IC需要在0V下充電。
六、保護(hù)的發(fā)展前景
如前所述,未來保護(hù)芯片將進(jìn)一步提高檢測電壓的精度,降低保護(hù)芯片的電流消耗,提高防誤操作功能。同時(shí),充電器連接端子的耐高壓也是研發(fā)的重點(diǎn)。在包裝方面,SOT2 3-6逐漸轉(zhuǎn)向SON6包裝。今后將有csp包裝,甚至cob產(chǎn)品來滿足現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)的輕、短的要求。
在功能上,保護(hù)芯片不需要將所有功能集成。根據(jù)鋰電池材料的不同,如過充電保護(hù)或過放電保護(hù)等,可以開發(fā)出一種單一的保護(hù)芯片,大大降低了成本和體積。
當(dāng)然,功能部件的單晶化是我們不變的目標(biāo)。例如,目前,手機(jī)廠商都希望形成一個(gè)帶有保護(hù)芯片、充電電路、電源管理芯片等外圍電路和邏輯芯片的雙芯片芯片組。然而,要降低功率mosfet的開路阻抗,很難與其它集成電路集成。即使一塊芯片是用特殊技術(shù)制造的,恐怕成本也太高了。因此,保護(hù)ic晶體需要一段時(shí)間。
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