鋰電池保護板常見不良問題分析
來源：寶鄂實業(yè)
2020-01-31 19:51
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防護板常見缺陷分析
一、無顯示，輸出電壓低，無負載:
這種壞首先消除壞電池(電池原來沒有電壓或低電壓)，如果壞電池應該測試，看看保護板是否過高的自我消耗導致低電池。如果電池電壓正常，則是由于保護板的整個電路都是閉合的(元器件的假焊、熔斷器的缺陷、PCB板內(nèi)部電路閉合、通孔閉合、MOS、IC損壞等)。具體分析步驟如下:
(I)將黑色電表筆與電池的負極連接，紅色電表筆依次與R1電阻、Vdd、Dout、Cout端IC、P+端連接(假設電池電壓為3.8v)，逐段分析，測試點應為3.8v。否則，電路就有問題。
1. 熔斷器兩端電壓變化:檢測熔斷器是否接通，如果接通，PCB板內(nèi)部電路堵塞;如果沒有，保險絲有問題(來料不良，過流損壞(MOS或IC控制故障)，或材料有問題(保險絲在MOS或IC動作之前燒斷)，然后用金屬絲熔斷進行進一步分析。
2. R1電阻兩端電壓變化:檢測R1的電阻值。如果電阻值異常，可能是虛焊，電阻本身斷裂。如果阻值沒有異常，IC的內(nèi)阻可能是一個問題。
3.IC測試電壓變化:Vdd端接R1電阻。Dout和Cout端部異常是由于IC虛焊或損壞造成的。
4. 如果前面的電壓沒有變化，測試B-和P+之間的電壓異常，這是因為保護板的正極被孔堵塞了。
(2)紅色儀表筆連接電池正極。激活MOS管后，將黑色儀表筆連接到MOS管的2、3、6、7管腳，p端。
1.如果改變2、3、6、7引腳的電壓，MOS管是不正常的。
2. 如果MOS管電壓沒有變化，p端電壓異常，是由于保護板沒有通過孔連接。
2. 無保護短路:
1. VM側電阻問題:萬用表可以與IC2引腳連接，水表筆可以與VM側電阻連接的MOS引腳連接，確認其電阻值?？措娮枋欠衽cIC、MOS引腳虛焊。
2. IC和MOS異常:過放電保護與過電流和短路保護共用一個MOS管。如果短路異常是由金屬氧化物半導體(MOS)問題引起的，則該板不應具有過放電保護功能。
3.以上是正常情況下的缺陷，也可能出現(xiàn)由于IC和MOS配置不良而引起的異常短路。例如，型號為“312D”的bk-901，內(nèi)部延時過長，導致MOS或其他器件在IC進行相應的動作控制之前被損壞。
注:判斷IC或MOS是否發(fā)生的簡單直接方法是更換可疑的元器件。
3.無自恢復短路保護:
1. 本設計使用的集成電路沒有自恢復功能，如G2J、G2Z等。
2. 儀器短路恢復時間太短,或負載短路測試期間不刪除,如短路計筆不是從測試結束后短路筆短路與萬用表的電壓文件(萬用表相當于幾兆字節(jié))的負載。
3.P+和P-之間的泄漏，如焊盤之間有雜質(zhì)的松香，雜質(zhì)或P+的黃膠，IC Vdd和Vss之間的P-電容被破壞(阻值只有幾K到幾百K)。
4. 如果以上沒有問題，IC可能會出現(xiàn)故障?？梢詼y試集成電路引腳之間的電阻值。
四、內(nèi)阻大:
1. 由于金屬氧化物半導體的內(nèi)阻相對穩(wěn)定，且存在較大的內(nèi)阻，所以首先要考慮容易改變的熔斷器或PTC。
2. 若熔斷器或PTC電阻值正常，則根據(jù)保護板的結構檢測出P+、P -pad與元件表面之間的通孔電阻值，通孔內(nèi)可能發(fā)生微破裂，電阻值較大。
3.如果沒有上述問題，則需要懷疑MOS是否異常:首先，確定焊接是否有問題;其次，看板的厚度(是否容易彎曲)，因為彎曲可能導致別針焊接異常;然后將金屬氧化物半導體管置于顯微鏡下觀察是否斷裂。然后用萬用表來測試MOS管的電阻值，看它是否壞了。
5. ID例外:
1. 由于虛焊、斷裂或電阻材料不合格導致電阻本身異常:電阻兩端可重新焊接。如果再焊后ID正常，則為虛電阻焊。
2. 通孔不合格:可用萬用表檢測通孔兩端。
3.內(nèi)部電路問題:劃傷電阻焊漆，看內(nèi)部電路是否斷開，出現(xiàn)短路現(xiàn)象。
