鋰電池組裝需要什么條件?
1:要有好的電芯,畢竟電芯才是儲(chǔ)存電量和輸出電量的核心。
2:要有好的鋰電池保護(hù)板,保護(hù)板是
鋰電池組的核心部件,一塊好的保護(hù)板能有效保護(hù)鋰電池組中的每一串電芯不過沖和過放電,還可以使每一串電池盡量充電到滿,而不出現(xiàn)有的已經(jīng)充滿而有的電池卻還差很多的現(xiàn)象出現(xiàn)。
3:需要較好的焊接功底。
4:線路要合理,要根據(jù)電路中實(shí)際電流來選擇合適粗細(xì)的線,保障線路焊接質(zhì)量,防止在電池組使用過程中出現(xiàn)線路過載發(fā)熱著火等現(xiàn)象。
鋰電池保護(hù)解決方案
近幾年來,業(yè)界出現(xiàn)了將幾個(gè)芯片封裝在一起以提高集成度、縮小最后方案面積的趨勢(shì)。鋰電池保護(hù)市場(chǎng)也不例外。兩種
鋰電池保護(hù)方案A及B看起來是將兩個(gè)芯片集成于一個(gè)芯片中,但實(shí)際上其封裝內(nèi)部控制器IC及開關(guān)管芯片仍是分開的,來自不同的廠商,該方案僅僅是將二者合封在一起,俗稱“二芯合一”。
XB430X系列芯片集成度非常高,不僅將傳統(tǒng)的控制IC和開關(guān)管集成,而且將原理圖1中R1、R2也集成到同一芯片。集成后的芯片非常小,最小的可以采用市面上通用的SOT23-5L封裝。該芯片系列開關(guān)管內(nèi)阻極低,最小內(nèi)阻可達(dá)40mΩ以下,與市面上最好的開關(guān)管內(nèi)阻相當(dāng)。當(dāng)采用最小封裝SOT23-5L時(shí),持續(xù)充電和放電電流可達(dá)2.5安培,而不會(huì)有散熱問題。若持續(xù)充放電電流大于2.5A,建議使用XB430X系列中的SOP8封裝產(chǎn)品。
XB430X具有傳統(tǒng)保護(hù)方案中的所有保護(hù)功能:過充保護(hù)、過放保護(hù)、過流保護(hù)和短路保護(hù)。不僅如此,由于控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片,控制IC可隨時(shí)檢測(cè)開關(guān)管芯片溫度。當(dāng)電池因長期在高溫環(huán)境下使用,或充放電時(shí)電流超過正常充放電電流,卻又沒有達(dá)到過流保護(hù)閾值等原因而致使芯片溫度過高時(shí),會(huì)啟動(dòng)過溫保護(hù)功能,以保護(hù)芯片及電池。另外,內(nèi)置開關(guān)管帶有ESD保護(hù)功能,可大幅提高保護(hù)板和電池在加工過程中的良率。
XB430X內(nèi)部控制IC及開關(guān)管來自于同一個(gè)生產(chǎn)工藝,同一個(gè)廠商,封裝選用最成熟通用的封裝形式,因而一致性能比傳統(tǒng)方案、“二芯合一”方案、正極保護(hù)方案都要高很多。
采用XB4301系列芯片,完成最終電池保護(hù)方案只需兩個(gè)元器件,與傳統(tǒng)方案的5個(gè)元器件相比,每臺(tái)貼片機(jī)的產(chǎn)能和效率可以提高到原來的2.5倍。與傳統(tǒng)的方案相比,鋰電池保護(hù)板廠商不僅不要購買電阻及開關(guān)管芯片,精簡(jiǎn)了資源鏈,而且在制作保護(hù)板時(shí)減少兩個(gè)電阻的焊盤以及開關(guān)管的8個(gè)焊點(diǎn),從而大大降低了保護(hù)板的制作成本。
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